Solda Bga Reballing

Oferecemos o serviço especializado de Solda BGA Reballing, um procedimento essencial para resolver problemas de contato em chips. Este serviço envolve a remoção do chip com falhas nos contatos, substituição das esferas de contato e a subsequente soldagem do chip.

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Como funciona a solda BGA?

O Ball Grid Array ou BGA é um dos métodos de encapsulamento utilizados para a conexão de componentes em circuitos integrados. Com uma grande quantidade de pinos, o BGA realiza a conexão por meio da soldagem de pequenas esferas com a fixação direta entre componente e placa. Garantimos uma abordagem técnica precisa e cuidadosa, assegurando que seu dispositivo recupere sua funcionalidade total. Confie em nós para restaurar a performance e confiabilidade de seu equipamento. Entre em contato para mais informações e agendamento.

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